AMB (Sustrato de soldadura fuerte de metal activo) es el desarrollo posterior de la tecnología DBC. Es un método para utilizar una pequeña cantidad de elementos activos como Ti y Zr contenidos en el metal de aportación para reaccionar con la cerámica y formar una capa de reacción que puede humedecerse con soldadura líquida, a fin de realizar la unión entre la cerámica y los metales. El AMB se combina mediante una reacción química entre la soldadura de cerámica y metal activo a alta temperatura, por lo que su fuerza de unión es mayor y su confiabilidad es mejor.
1.Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4.
2.Función: Cerámica de aislamiento y disipación de calor.
3.Tipo: Cerámica metalizada.
4.Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.
Sustrato cerámico AMB para Power Modules
Descripción del Producto:
Los sustratos cerámicos AMB tienen mayor fuerza de unión y características de ciclos térmicos y de frío y han logrado avances en aplicaciones como módulos semiconductores de alta potencia, interruptores de alta frecuencia, generación de energía eólica, vehículos de nueva energía, locomotoras de potencia y aeroespacial.
Nuestro servicio:
Por favor contáctenos para personalización. También podemos suministrar cerámica de nitruro de aluminio (AlN) con una conductividad térmica de hasta 230 W/mK.
Especificación:
| Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm) | ||||
| AlN-AMB | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-AMB | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-AMB | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Ventaja de la empresa:
Huaqing Fundada en 2004, con una inversión total de 80 millones de RMB y un capital registrado de 40 millones de RMB. Los productos cerámicos AlN y Al2O3 de Huaqing tienen alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelentes propiedades mecánicas en comparación con otras fábricas de la industria. Las cerámicas AlN y Al2O3 se utilizan ampliamente en HBLED, optocomunicaciones, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.
Taller y equipo:
Empaquetado y entrega:
Entrega por UPS, DHL, Fedex, etc.
AMB (Sustrato de soldadura fuerte de metal activo) es el desarrollo posterior de la tecnología DBC. Es un método para utilizar una pequeña cantidad de elementos activos como Ti y Zr contenidos en el metal de aportación para reaccionar con la cerámica y formar una capa de reacción que puede humedecerse con soldadura líquida, a fin de realizar la unión entre la cerámica y los metales. El AMB se combina mediante una reacción química entre la soldadura de cerámica y metal activo a alta temperatura, por lo que su fuerza de unión es mayor y su confiabilidad es mejor.1.Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4.2.Función: Cerámica de aislamiento y disipación de calor.3.Tipo: Cerámica metalizada.4.Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.
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AMB (Sustrato de soldadura fuerte de metal activo) es el desarrollo posterior de la tecnología DBC. Es un método para utilizar una pequeña cantidad de elementos activos como Ti y Zr contenidos en el metal de aportación para reaccionar con la cerámica y formar una capa de reacción que puede humedecerse con soldadura líquida, a fin de realizar la unión entre la cerámica y los metales. El AMB se combina mediante una reacción química entre la soldadura de cerámica y metal activo a alta temperatura, por lo que su fuerza de unión es mayor y su confiabilidad es mejor.1.Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4.2.Función: Cerámica de aislamiento y disipación de calor.3.Tipo: Cerámica metalizada.4.Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.
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AMB (Sustrato de soldadura fuerte de metal activo) es el desarrollo posterior de la tecnología DBC. Es un método para utilizar una pequeña cantidad de elementos activos como Ti y Zr contenidos en el metal de aportación para reaccionar con la cerámica y formar una capa de reacción que puede humedecerse con soldadura líquida, a fin de realizar la unión entre la cerámica y los metales. El AMB se combina mediante una reacción química entre la soldadura de cerámica y metal activo a alta temperatura, por lo que su fuerza de unión es mayor y su confiabilidad es mejor.1.Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4.2.Función: Cerámica de aislamiento y disipación de calor.3.Tipo: Cerámica metalizada.4.Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.
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AMB (Sustrato de soldadura fuerte de metal activo) es el desarrollo posterior de la tecnología DBC. Es un método para utilizar una pequeña cantidad de elementos activos como Ti y Zr contenidos en el metal de aportación para reaccionar con la cerámica y formar una capa de reacción que puede humedecerse con soldadura líquida, a fin de realizar la unión entre la cerámica y los metales. El AMB se combina mediante una reacción química entre la soldadura de cerámica y metal activo a alta temperatura, por lo que su fuerza de unión es mayor y su confiabilidad es mejor.1.Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4.2.Función: Cerámica de aislamiento y disipación de calor.3.Tipo: Cerámica metalizada.4.Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.
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AMB (Sustrato de soldadura fuerte de metal activo) es el desarrollo posterior de la tecnología DBC. Es un método para utilizar una pequeña cantidad de elementos activos como Ti y Zr contenidos en el metal de aportación para reaccionar con la cerámica y formar una capa de reacción que puede humedecerse con soldadura líquida, a fin de realizar la unión entre la cerámica y los metales. El AMB se combina mediante una reacción química entre la soldadura de cerámica y metal activo a alta temperatura, por lo que su fuerza de unión es mayor y su confiabilidad es mejor.1.Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4.2.Función: Cerámica de aislamiento y disipación de calor.3.Tipo: Cerámica metalizada.4.Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.
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