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Sustrato cerámico AMB para Power Modules

AlN Ceramic AMB substrate

Sustrato cerámico AMB para Power Modules

AMB (Sustrato de soldadura fuerte de metal activo) es el mayor desarrollo de la tecnología DBC. Es un método para usar una pequeña cantidad de elementos activos como Ti y Zr contenidos en el metal de aporte para reaccionar con la cerámica y formar una capa de reacción que puede humedecerse con soldadura líquida, para realizar la unión entre la cerámica y los metales. AMB se combina mediante una reacción química entre la cerámica y la soldadura de metal activo a alta temperatura, por lo que su fuerza de unión es mayor y su confiabilidad es mejor.

1. Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4.

2. Función: cerámica de aislamiento y disipación de calor.

3. Tipo: cerámica metalizada.

4. Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.

Sustrato cerámico AMB para Power Modules

Descripción del Producto:

Los sustratos cerámicos AMB tienen mayor fuerza de unión y características de ciclos térmicos y de frío y han progresado en aplicaciones tales como módulos de semiconductores de alta potencia, interruptores de alta frecuencia, generación de energía eólica, vehículos de nueva energía, locomotoras eléctricas y aeroespacial.

Nuestro servicio:
Póngase en contacto con nosotros para la personalización. También podemos suministrar cerámica de nitruro de aluminio (AlN) con conductividad térmica de hasta 230 W/mK

Especificación:

Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm)
AlN-AMB0,30/0,38/0,300,30/0,64/0,30
Si3N4-AMB0,25/0,32/0,250,30/0,32/0,300,80/0,32/0,801,20/0,32/1,20
ZTA-AMB0,30/0,32/0,300,40/0,32/0,40

Ventaja de la empresa:

Huaqing fundada en 2004, con una inversión total de 80 millones de RMB, capital registrado de 40 millones de RMB. Los productos cerámicos AlN y Al2O3 de Huaqing tienen alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelente propiedad mecánica en comparación con otras fábricas de la industria. La cerámica AlN y Al2O3 se usa ampliamente en HBLED, optocomunicación, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.

Taller y equipo:

Empaquetado y entrega:
Entregar por UPS, DHL, Fedex, etc.

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