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Sustrato cerámico DBC para electrónica de potencia.

DBC ceramic substrate

Sustrato cerámico DBC para electrónica de potencia.

DBC (Direct Bonding Copper) es el acoplamiento directo de dos materiales electrónicos diferentes (cobre y cerámica). La interfaz entre el cobre puro y la cerámica es muy fiable.

1.Material: alúmina/ZTA/Si3N4.

2.Función: Cerámica de aislamiento y disipación de calor.

3.Tipo: Cerámica metalizada.

4.Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.

Sustrato cerámico DBC para electrónica de potencia.

Descripción del Producto:

Una de las principales ventajas del DBC frente a otros sustratos para electrónica de potencia es su bajo coeficiente de expansión térmica, cercano al del silicio (en comparación con el cobre puro). Esto garantiza un buen rendimiento de los ciclos térmicos (hasta 50.000 ciclos).

Nuestro servicio:
Por favor contáctenos para personalización. También podemos suministrar cerámica de nitruro de aluminio (AlN) con una conductividad térmica de hasta 230 W/mK.

Especificación:

Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,20 0,25/0,64/0,25 0,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   
 

Ventaja de la empresa:

Huaqing Fundada en 2004, con una inversión total de 80 millones de RMB y un capital registrado de 40 millones de RMB. Los productos cerámicos AlN y Al2O3 de Huaqing tienen alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelentes propiedades mecánicas en comparación con otras fábricas de la industria. Las cerámicas AlN y Al2O3 se utilizan ampliamente en HBLED, optocomunicaciones, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.

Taller y equipo:

 

 

 

Empaquetado y entrega:
Entrega por UPS, DHL, Fedex, etc.

 

 

 

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