Sustrato cerámico DBC de cobre de unión directa para módulos semiconductores Fabricante

Detalles de producto

Sustrato cerámico DBC de cobre de unión directa para módulos semiconductores

Descripción del Producto:

Los sustratos de cobre de unión directa (DBC) son un proceso en el que el material cerámico y el cobre se unen a alta temperatura. Los sustratos cerámicos DBC han demostrado ser una excelente solución para el aislamiento eléctrico y la gestión térmica de módulos semiconductores de alta potencia.

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Se espera que las crecientes aplicaciones de módulos de potencia en diversos campos, como la industria, la automoción, el transporte y los dispositivos de consumo, impulsen la expansión del mercado global en los próximos años.

Nuestro Servicio:

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Especificación:

Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm)
Al2O3-DBC	0,20/0,38/0,20	0,25/0,38/0,25	0,3/0,38/0,30	0,20/0,64/0,20	0,25/0,64/0,25	0,30/0,64/0,30
ZTA-DBC	0,20/0,32/0,20	0,25/0,32/0,25	0,30/0,32/0,30

Ventaja de la empresa:

Huaqing se fundó en 2004 con una inversión de 80 millones de RMB y un capital registrado de 40 millones de RMB. Sus productos cerámicos de AlN y Al₂O₃ presentan alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelentes propiedades mecánicas, en comparación con otras fábricas del sector. Estos productos cerámicos se utilizan ampliamente en HBLED, optocomunicaciones, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.

Taller y equipamiento:

Embalaje y entrega:

Entregar por UPS, DHL, Fedex, etc.

ETIQUETAS CALIENTES : Metalización Cerámica Sustrato de cerámica DBC Semiconductor Cobre unido directamente Cerámica AlN DBC Cerámica Al2O3 DBC Semiconductor de sustrato DBC

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