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Sustrato cerámico DBC de cobre de unión directa para módulos semiconductores

Sustrato cerámico DBC de cobre de unión directa para módulos semiconductores

El proceso Direct Bond Copper es una tecnología ampliamente aceptada y probada en el tiempo para productos electrónicos de potencia debido a su alta conductividad térmica, alta capacidad de corriente y disipación de calor del cobre de alta pureza sobre cerámica.

Detalles de producto:

  1. Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4
  2. Función: Cerámica aislante.
  3. Tipo: Cerámica Metalizada.
  4. Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.

Sustrato cerámico DBC de cobre de unión directa para módulos semiconductores

Descripción del Producto:

Los sustratos de cobre de unión directa significan un proceso en el que el material cerámico y el cobre se unen a alta temperatura. Los sustratos cerámicos DBC han demostrado durante muchos años que son una solución excelente para el aislamiento eléctrico y la gestión térmica de módulos semiconductores de alta potencia.

Power Semiconductor 的图像结果

Se espera que el aumento de las aplicaciones de los módulos de potencia en diversos campos, como la industria, la automoción y el transporte, y los dispositivos de consumo, impulsen la expansión del mercado global en los próximos años.

Nuestro servicio:

Póngase en contacto con nosotros para la personalización.

Especificación:

 

Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm)
AlN-DBC0,25/0,38/0,250,30/0,38/0,300,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30  
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Ventaja de la empresa:

Huaqing fundada en 2004, con una inversión total de 80 millones de RMB, capital registrado de 40 millones de RMB. Los productos cerámicos AlN y Al2O3 de Huaqing tienen alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelente propiedad mecánica en comparación con otras fábricas de la industria. La cerámica AlN y Al2O3 se usa ampliamente en HBLED, optocomunicación, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.

Taller y equipo:

Empaquetado y entrega:

Entrega por UPS, DHL, Fedex, etc.

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