El proceso Direct Bond Copper es una tecnología ampliamente aceptada y probada en el tiempo para productos electrónicos de potencia debido a su alta conductividad térmica, alta capacidad de corriente y disipación de calor del cobre de alta pureza sobre cerámica.
Detalles de producto:
Sustrato cerámico DBC de cobre de enlace directo para módulos semiconductores
Descripción del Producto:
Los sustratos de cobre de unión directa significan un proceso en el que el material cerámico y el cobre se unen a alta temperatura. Los sustratos cerámicos DBC han demostrado durante muchos años ser una excelente solución para el aislamiento eléctrico y la gestión térmica de módulos semiconductores de alta potencia.
Se espera que las crecientes aplicaciones de módulos de potencia en diversos campos, como la industria, la automoción y el transporte, y los dispositivos de consumo, impulsen la expansión del mercado global en los próximos años.
Nuestro servicio:
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Especificación:
| Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Ventaja de la empresa:
Huaqing se fundó en 2004, con una inversión total de 80 millones de RMB y un capital registrado de 40 millones de RMB. Los productos cerámicos AlN y Al2O3 de Huaqing tienen alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelentes propiedades mecánicas en comparación con otras fábricas de la industria. Las cerámicas AlN y Al2O3 se utilizan ampliamente en HBLED, optocomunicaciones, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.
Taller y equipo:
Empaquetado y entrega:
Entrega por UPS, DHL, Fedex, etc.
El proceso Direct Bond Copper es una tecnología ampliamente aceptada y probada en el tiempo para productos electrónicos de potencia debido a su alta conductividad térmica, alta capacidad de corriente y disipación de calor del cobre de alta pureza sobre cerámica.Detalles de producto:Material: Alúmina/ZTA/Si3N4Función: Cerámica aislante.Tipo: Cerámica Metalizada.Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.
APRENDE MÁS
El proceso Direct Bond Copper es una tecnología ampliamente aceptada y probada en el tiempo para productos electrónicos de potencia debido a su alta conductividad térmica, alta capacidad de corriente y disipación de calor del cobre de alta pureza sobre cerámica.Detalles de producto:Material: Alúmina/ZTA/Si3N4Función: Cerámica aislante.Tipo: Cerámica Metalizada.Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.
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