AMB (Sustrato de soldadura fuerte de metal activo) es el desarrollo posterior de la tecnología DBC. Es un método para utilizar una pequeña cantidad de elementos activos como Ti y Zr contenidos en el metal de aportación para reaccionar con la cerámica y formar una capa de reacción que puede humedecerse con soldadura líquida, a fin de realizar la unión entre la cerámica y los metales. El AMB se combina mediante una reacción química entre la soldadura de cerámica y metal activo a alta temperatura, por lo que su fuerza de unión es mayor y su confiabilidad es mejor.1.Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4.2.Función: Cerámica de aislamiento y disipación de calor.3.Tipo: Cerámica metalizada.4.Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.