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Lámina de cobre de unión directa con sustrato cerámico DBC para IGBT

Lámina de cobre de unión directa con sustrato cerámico DBC para IGBT

El sustrato cerámico DBC tiene alta conductividad térmica, alta capacidad de corriente y disipación de calor de alta pureza en cerámica.

Detalles del producto:

  1. Material: Alúmina/ZTA/Si3N4
  2. Función: Cerámica aislante.
  3. Tipo: Cerámica metalizada.
  4. Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.
Lámina de cobre de unión directa con sustrato cerámico DBC para IGBT
Descripción del Producto:
El cobre de unión directa es un tipo de placa de subrasante de línea compuesta que es una lámina de cobre sinterizada directamente sobre una superficie de cerámica mediante un método de unión por fusión en caliente a alta temperatura, que puede soportar alto voltaje y gran corriente.
Los sustratos cerámicos DBC han demostrado durante muchos años ser una excelente solución para el aislamiento eléctrico y la gestión térmica de los módulos IGBT.
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Nuestro Servicio:

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Especificación:

 

Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Ventaja de la empresa:

Huaqing se fundó en 2004 con una inversión de 80 millones de RMB y un capital registrado de 40 millones de RMB. Sus productos cerámicos de AlN y Al₂O₃ presentan alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelentes propiedades mecánicas, en comparación con otras fábricas del sector. Estos productos cerámicos se utilizan ampliamente en HBLED, optocomunicaciones, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.

Taller y equipo:

Embalaje y entrega:

Entregar por UPS, DHL, Fedex, etc.

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