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Hoja de cobre de enlace directo de sustrato cerámico DBC para IGBT

Hoja de cobre de enlace directo de sustrato cerámico DBC para IGBT

El sustrato cerámico DBC tiene alta conductividad térmica, alta capacidad de corriente y disipación de calor de alta pureza en cerámica.

Detalles de producto:

  1. Material: Alúmina/ZTA/Si3N4
  2. Función: Cerámica aislante.
  3. Tipo: Cerámica Metalizada.
  4. Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.
Hoja de cobre de enlace directo de sustrato cerámico DBC para IGBT
Descripción del Producto:
Direct Bonding Copper es un tipo de tablero de subrasante de línea compuesta que es una lámina de cobre sinterizada directamente a una superficie cerámica mediante un método de unión por fusión en caliente a alta temperatura, que puede soportar alto voltaje y gran corriente.
Los sustratos cerámicos DBC han demostrado durante muchos años ser una excelente solución para el aislamiento eléctrico y la gestión térmica de módulos IGBT.
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Nuestro servicio:

Por favor contáctenos para personalización.

Especificación:

 

Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Ventaja de la empresa:

Huaqing se fundó en 2004, con una inversión total de 80 millones de RMB y un capital registrado de 40 millones de RMB. Los productos cerámicos AlN y Al2O3 de Huaqing tienen alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelentes propiedades mecánicas en comparación con otras fábricas de la industria. Las cerámicas AlN y Al2O3 se utilizan ampliamente en HBLED, optocomunicaciones, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.

Taller y equipo:

Empaquetado y entrega:

Entrega por UPS, DHL, Fedex, etc.

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