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Hoja de cobre de unión directa de sustrato cerámico DBC para IGBT

Hoja de cobre de unión directa de sustrato cerámico DBC para IGBT

El sustrato cerámico DBC tiene alta conductividad térmica, alta capacidad de corriente y disipación de calor de alta pureza en cerámica.

Detalles de producto:

  1. Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4
  2. Función: Cerámica aislante.
  3. Tipo: Cerámica Metalizada.
  4. Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.
Hoja de cobre de unión directa de sustrato cerámico DBC para IGBT
Descripción del Producto:
Direct Bonding Copper es un tipo de tablero de subrasante de línea compuesta que es una lámina de cobre sinterizada directamente a la superficie de cerámica mediante un método de unión por fusión en caliente a alta temperatura, que puede soportar alto voltaje y gran corriente.
Los sustratos cerámicos DBC han demostrado durante muchos años que son una excelente solución para el aislamiento eléctrico y la gestión térmica de los módulos IGBT.
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Nuestro servicio:

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Especificación:

 

Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm)
AlN-DBC0,25/0,38/0,250,30/0,38/0,300,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30  
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Ventaja de la empresa:

Huaqing fundada en 2004, con una inversión total de 80 millones de RMB, capital registrado de 40 millones de RMB. Los productos cerámicos AlN y Al2O3 de Huaqing tienen alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelente propiedad mecánica en comparación con otras fábricas de la industria. La cerámica AlN y Al2O3 se usa ampliamente en HBLED, optocomunicación, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.

Taller y equipo:

Empaquetado y entrega:

Entrega por UPS, DHL, Fedex, etc.

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