AMB (Sustrato de soldadura fuerte de metal activo) es el mayor desarrollo de la tecnología DBC. Es un método para usar una pequeña cantidad de elementos activos como Ti y Zr contenidos en el metal de aporte para reaccionar con la cerámica y formar una capa de reacción que puede humedecerse con soldadura líquida, para realizar la unión entre la cerámica y los metales. AMB se combina mediante una reacción química entre la cerámica y la soldadura de metal activo a alta temperatura, por lo que su fuerza de unión es mayor y su confiabilidad es mejor.1. Material: nitruro de aluminio/alúmina/ZTA/Si3N4.2. Función: cerámica de aislamiento y disipación de calor.3. Tipo: cerámica metalizada.4. Se puede personalizar: sí, proporcione dibujos para productos específicos.
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