Los sustratos de soldadura fuerte de metal activo (AMB) dependen de una reacción química entre la cerámica y la pasta de soldadura de metal activo a altas temperaturas para lograr la unión, lo que resulta en una mayor fuerza de unión y una mejor confiabilidad.
Detalles de producto:
Sustrato cerámico para soldadura fuerte de metal activo (AMB) utilizado para módulos IGBT
Descripción del Producto:
El proceso Active Metal Brazing (AMB) es un desarrollo adicional de la tecnología de proceso Direct Bonded Copper (DBC). Es un método para unir cerámica a metales mediante el uso de una pequeña cantidad de elementos activos contenidos en el material de soldadura fuerte para reaccionar con la cerámica y crear una capa de reacción que puede ser humedecida por el material de soldadura fuerte líquido.
En la actualidad, con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica de potencia, los módulos de control de dispositivos de alta potencia en rieles de alta velocidad en el paquete de módulos IGBT de materiales clave: paneles cerámicos revestidos de cobre forman una gran demanda, especialmente el sustrato AMB se convierte gradualmente en aplicaciones convencionales. .
Nuestros sustratos de nitruro de aluminio (AlN) están disponibles en varios tamaños y espesores. Gracias a un inventario grande y activo, podemos enviar su pieza rápidamente para que pueda comenzar su proyecto.
Nuestro servicio:
Por favor contáctenos para personalización.
Especificación:
| Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm) | ||||
| AlN-AMB | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-AMB | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-AMB | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Ventaja de la empresa:
Huaqing se fundó en 2004, con una inversión total de 80 millones de RMB y un capital registrado de 40 millones de RMB. Los productos cerámicos AlN y Al2O3 de Huaqing tienen alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelentes propiedades mecánicas en comparación con otras fábricas de la industria. Las cerámicas AlN y Al2O3 se utilizan ampliamente en HBLED, optocomunicaciones, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.
Taller y equipo:
Entrega de paquetes:
Entrega por UPS, DHL, Fedex, etc.
Los sustratos de soldadura fuerte de metal activo (AMB) dependen de una reacción química entre la cerámica y la pasta de soldadura de metal activo a altas temperaturas para lograr la unión, lo que resulta en una mayor fuerza de unión y una mejor confiabilidad.Detalles de producto:Material: Nitruro de aluminio/ZTA/Si3N4.Función: Aislamiento y disipación de calor.Tipo: Cerámica Metalizada.Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.
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Los sustratos de soldadura fuerte de metal activo (AMB) dependen de una reacción química entre la cerámica y la pasta de soldadura de metal activo a altas temperaturas para lograr la unión, lo que resulta en una mayor fuerza de unión y una mejor confiabilidad.Detalles de producto:Material: Nitruro de aluminio/ZTA/Si3N4.Función: Aislamiento y disipación de calor.Tipo: Cerámica Metalizada.Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.
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APRENDE MÁSPor qué necesita nuestros servicios, sabe que está obteniendo profesionales altamente calificados que tienen la experiencia y los conocimientos para asegurarse de que su proyecto se realice correctamente y funcione.
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