Los sustratos de soldadura fuerte de metal activo (AMB) dependen de una reacción química entre la cerámica y la pasta de soldadura de metal activo a altas temperaturas para lograr la unión, lo que da como resultado una mayor fuerza de unión y una mejor confiabilidad.
Detalles del producto:
Sustrato cerámico de soldadura fuerte activa (AMB) utilizado para módulos IGBT
Descripción del Producto:
El proceso de soldadura fuerte activa (AMB) es una evolución de la tecnología de cobre unido directamente (DBC). Se trata de un método para unir cerámica a metales mediante el uso de una pequeña cantidad de elementos activos presentes en el material de soldadura que reaccionan con la cerámica y crean una capa de reacción que puede ser humedecida por el material de soldadura líquido.
En la actualidad, con el rápido desarrollo de la tecnología de electrónica de potencia, los módulos de control de dispositivos de alta potencia en rieles de alta velocidad en el empaquetado del módulo IGBT de materiales clave (paneles revestidos de cobre y cerámica) forman una gran demanda, especialmente el sustrato AMB se convierte gradualmente en aplicaciones generales.
Nuestros sustratos de nitruro de aluminio (AlN) están disponibles en varios tamaños y espesores. Gracias a nuestro amplio inventario, podemos enviar su pieza rápidamente para que pueda comenzar su proyecto.
Nuestro Servicio:
Por favor contáctenos para personalización.
Especificación:
| Especificación de cobre/cerámica/cobre (mm) | ||||
| AlN-AMB | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-AMB | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-AMB | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Ventajas de la empresa:
Huaqing se fundó en 2004 con una inversión de 80 millones de RMB y un capital registrado de 40 millones de RMB. Sus productos cerámicos de AlN y Al₂O₃ presentan alta conductividad térmica, baja constante dieléctrica, buen factor de disipación y excelentes propiedades mecánicas, en comparación con otras fábricas del sector. Estos productos cerámicos se utilizan ampliamente en HBLED, optocomunicaciones, IGBT, dispositivos de potencia, TEC y otras aplicaciones de alta gama.
Taller y equipamiento:
Paquete y entrega:
Entregar por UPS, DHL, Fedex, etc.
Los sustratos de soldadura fuerte de metal activo (AMB) dependen de una reacción química entre la cerámica y la pasta de soldadura de metal activo a altas temperaturas para lograr la unión, lo que da como resultado una mayor fuerza de unión y una mejor confiabilidad.Detalles del producto:Material: Nitruro de aluminio/ZTA/Si3N4.Función: Aislamiento y disipación de calor.Tipo: Cerámica Metalizada.Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.
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Los sustratos de soldadura fuerte de metal activo (AMB) dependen de una reacción química entre la cerámica y la pasta de soldadura de metal activo a altas temperaturas para lograr la unión, lo que da como resultado una mayor fuerza de unión y una mejor confiabilidad.Detalles del producto:Material: Nitruro de aluminio/ZTA/Si3N4.Función: Aislamiento y disipación de calor.Tipo: Cerámica Metalizada.Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.
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APRENDE MÁSPor qué necesita nuestros servicios, sabe que está obteniendo profesionales altamente calificados que tienen la experiencia y los conocimientos para asegurarse de que su proyecto se realice correctamente y funcione.
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