El proceso Direct Bond Copper es una tecnología ampliamente aceptada y probada en el tiempo para productos electrónicos de potencia debido a su alta conductividad térmica, alta capacidad de corriente y disipación de calor del cobre de alta pureza sobre cerámica.Detalles de producto:Material: Alúmina/ZTA/Si3N4Función: Cerámica aislante.Tipo: Cerámica Metalizada.Se puede personalizar: Sí, proporcione dibujos de productos específicos.